近日，2023芯和半導體用戶大會在上海成功舉辦。以“系統(tǒng)設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，以上海市集成電路行業(yè)協(xié)會和上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心為指導單位，大會涵蓋了芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術、成功應用，和生態(tài)合作等議題和最新成果的展示。

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士作為特邀嘉賓出席會議并發(fā)表主題演講，帶來汽車半導體行業(yè)最新發(fā)展趨勢，以及高算力車規(guī)級芯片設計和應用方面的深刻洞察。

汪博士指出，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)智領全球，2023年我國汽車出口量將超越日本，成為世界第一。汽車產(chǎn)業(yè)帶動了包括主控芯片、傳感器、功率器件、存儲器件等在內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，汽車芯片無論是數(shù)量、還是價值都在提升，國產(chǎn)芯片在該領域具有廣闊的發(fā)展空間。

汽車電子電氣架構由分布式向集中式、中央計算演進，主控芯片的算力需求越來越高。燃油車與新能源汽車更替需要3-5年，汽車制造商通過OTA軟件升級讓汽車系統(tǒng)穩(wěn)定運行。

面向汽車制造商的需求，芯片廠商在追求先進工藝的同時，兼顧大算力、良率、成本，使汽車制造商在不需要增加太大預算情況下，獲得更高性價比的解決方案。

智能座艙面臨的挑戰(zhàn)是，儀表、中控、副駕等多屏融合，需要高算力芯片實現(xiàn)與智能手機相當?shù)钠交褂皿w驗。

在智能座艙領域，芯擎科技是國內(nèi)唯一實現(xiàn)7納米車規(guī)級芯片量產(chǎn)的廠商，并已得到眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的支持。

今年，“龍鷹一號”已經(jīng)規(guī)?；瘧糜陬I克08，彰顯芯擎科技在國產(chǎn)高端汽車芯片領域的強大實力得到市場認可，更打破了高性能車規(guī)級芯片被國外廠商壟斷的局面。

憑借強大性能和安全性，“龍鷹一號”已經(jīng)入選工信部汽車芯片推薦目錄，為中國車企提供了全新選擇。

目前，自動駕駛正由L2向L3演進，智能座艙與智能駕駛之間的邊界正在模糊化和融合化，艙泊一體已成為主力車型的標配，高速NOA和城市NOA成為了智能駕駛的新趨勢。

芯擎科技的產(chǎn)品具備充足算力，支持域控融合。芯擎正在打造多元化產(chǎn)品線，布局下一代智能座艙芯片、高階自動駕駛芯片、高階網(wǎng)關芯片和車載中央處理器芯片等，形成完整的汽車高端芯片解決方案。

汪博士同時指出，汽車正進入算力時代，Chiplet和異構設計成為汽車主控芯片設計的重要趨勢。芯和半導體在國內(nèi)率先推出的Chiplet先進封裝設計分析全流程EDA平臺，可以助力數(shù)據(jù)中心、汽車和AR/VR市場的高性能計算芯片設計。

芯擎科技希望拓展與合作伙伴在高性能、高能效和高性價比的高端汽車芯片領域的合作，加速座艙信息娛樂、ADAS，和自動駕駛應用的技術迭代和汽車智能化發(fā)展。